SJT 11200-1999 环境试验 第2部分试验方法 试验Td表面组装元器件的可焊性

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ICS 19.040,n21,备案号:2585一1999 SJ,中华人民共和国电子行业标准,SJ /T 11 20 0一1999,idt IEC 68一2一58:1989,环 境 试 验,第 2部 分 : 试 验 方 法,试验Td:表面组装元器件的可焊性、,金 属化层耐熔蚀性和耐焊接热,En vi ron m en ta lt es tin g,Pa rt 2 : T es ts,TestT d:S olderability,r esistancet o dissolution,of m etallizationa ndt os olderingb eato f,Su rf ac e M ou nt in g D evices,1999-02-02发布1999-05-01实施,中华人民共和国信息产业部发布,目次,前言,IEC前言,1 目的,,,,,,,.. (1),2 概述,‘,甲‘4 ,, 甲,4.. (1),3 定义,。,,,,,‘.. (1),4 预处理,‘ 1,,】】,,,。,,,,.. (1),5 试验设备与器材,.. (2),5.1 焊槽,, (2),5.2 焊剂. (2),5.3 焊料,,‘,,,.. (2),6 程序,。,,,,.. (2),6.1 试验样品,,. (2),6.2 夹持,‘甲甲, 。。、,,,甲,‘ ,‘。。,,,,,,.. (2),6.3 上焊剂‘,甲,,1,,,,‘ ‘。,,,,.. (2),6.4焊料中浸渍,,..(2),6.5 评定‘,‘,,.. (3),7有关规范应作出的规定」.. (4),附录A(标准的附录) 外观检查判据,,,,‘.. (6),附录B(提示的附录) 试验导则,,,,、,,. . (8),前言,本 标 准 等同采用国际电工委员会IEC68-2-58(环境试验第2部分:试验方法试验,Td:表面组装器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热》(1989年第1版),本 标 准 引用的其他国家标准有:,GB 2 4 21 一89 电工电子产品基本环境试验规程总则(eqv IEC6 8一1:1982),GB /T 2 422-1995 电工电子产品环境试验术语(eqvI EC6 8一5一2:1990),GB 2 4 23 .28-82 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法(eqvI EC6 8,一2一20:1979),GB 2 42 3.32-85 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法(eqv,IEC 68一2一54:1985),GB /T 24 24.17-1995 电工电子产品环境试验锡焊试验导则(eqvI EC 68一2一44:,1979),本 标 准 于1999年02月02日首次发布,自1999年05月01日起实施,本 标 准 中的附录A是标准的附录,附录B是提示的附录,本 标 准 由中国电子技术标准化研究所归口,本 标 准 起草单位:中国电子技术标准化研究所,本 标 准 主要起草人:韩瑞福,IEC前言,1)国际电工委员会(IEC)关于技术问题的正式决议或协议,是由所有对该问题特别关切的国,家委员会代表参加的技术委员会制定的,它们尽可能地表达了国际上对该问题的一致意见,2)这些决议或协议,以推荐标准的形式供国际上使用,在这种意义上为各国家委员会所接受,3)为了促进国际间的统一,国际电工委员会希望所有会员国在制定国家标准时,只要国家具体,条件许可,应采用国际电工委员会的推荐标准的内容作为他们的国家标准。国际电工委员会,的推荐标准和国家标准之间的任何分歧应尽可能地在国家标准中明确地指出,本 标 准 是由国际电工委员会50技术委员会(环境试验)制定的,本 标 准文 本基于下列文件:,六 月法,50(C0)207,表决报告,50(C0)210,二月程序,50(C0)211,表决报告,50((:0)213,本标准投票表决方面的全部资料可在上表指出的表决报告中找到,本标准引用下列国际电工委员会标准:,IEC 68-1(1988)环境试验第1部分:总则和导则,IEC 68-2第2部分:试验方法,IEC 68-2-20(1979)试验T:锡焊,IEC 68-2-44(1979)试验T的导则:锡焊,IEC 68-2-540985)试验Ta:润湿秤量法可焊性试验方法,中华人民共和国电子行业标准,环 境 试 验,第 2部 分 : 试 验 方 法,试验Td:表面组装元器件的可焊性、,金 属化层耐熔蚀性和耐焊接热,SJ /T 11 20 0一1999,idt IEC 68一2一58:1989,En v iro n me n ta lt es tin g,Pa rt 2 :T es ts,TestT d:S olderability,er sistancet o dissolution,of metallization and tos oldering beato f,Su rf ac e M ou nt in g Devices,引言,试 验 Td 适用于表面组装元器件,其他电工电子产品的焊接试验见GB2 423.28(其试验导,则见GB 2424.17)和GB 2423.32。试验Td的导则见附录B,为 一 致 起见,本标准采用了GB 2422中的术语和定义,本 标 准 第7章规定了有关规范采用本标准时应予考虑的细节,定 量 评 定表面组装元器件焊接质量的方法正在考虑中,目的,为确 定 表面组装元器件(以下简称试验样品)的可焊性、金属化层的耐熔蚀性和耐焊接热,提供标准的程序。本试验方法使用焊槽,并且仅适用于在焊槽中……

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